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    深圳市标王工业设备有限公司
    芯片测试机  |  芯片分选机  |  芯片烘烤老化设备  |  芯片测试治具  |  
     
    13
    2020-01
    带你了解芯片测试分选方法
    随着半导体制造及检测工艺的不时开展,分选机被普遍应用于半导体器件的检测过程中,以对半导体封装芯片(1C)停止质量质量测试,分选出测试合格和不合格的废品。而随着半导体封装芯片的产能不时提升,为了进步测试分选的效率,分选机通常具有多个工位,以对多个半导体封装芯片同时测试和分选。其中,第一工位机械手1的连到了TEST...
     
     
    06
    2020-01
    深度解读芯片测试的具体流程
    集成电路的测试环节,主要包括芯片设计中的设计考证、晶圆制造中的晶圆测试(CP测试)和封装完成后的废品测试(FT测试)。集成电路测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。在一切的测试环节中都会用到测试机,不同环节中测试机需求和分选机或探针台配合运用。设计考证阶段:考证芯片设计有效性,对测试设备需求少,芯片设计公司通...
     
     
    31
    2019-12
    用芯片检测仪检测样品操作方法
    按下绿色按钮start,载物盘移出,按下VAC抽真空键,真空泵工作。放入芯片,轻触芯片看能否吸附结实,肯定样品放置平整,如不平整则会影响检测结果并损坏探针。芯片放置终了后再次按下绿色Start键,载物盘归位。选取规范芯片,停止影像学习,设定60%的类似度,能够依据需求自行设定然后点击搜索。取恣意最近一点,点击产...
     
     
    24
    2019-12
    芯片测试治具的技术实现要素
    本适用新型目的是为了克制现有技术的缺乏而提供一种IC芯片测试治具,不只构造简单、运用便当、制造本钱低廉,且能完成多个IC同时停止检测,进步测试效率。为到达上述目的,本适用新型采用的技术计划是:一种IC芯片测试治具,包含底座、多个距离设置在底座上端分别用于放置待测试集成芯片的专用衔接座、设置在底座内与多个专用衔接...
     
     
    20
    2019-12
    细数分选机的工作原理及特点
    分选机是一种利用空气悬浮原理将混合的粉状物料分离为轻质和重质的分选设备。原理和特点:在风力的作用下,关闭风扇和进料斗后,物料落在高速旋转的分隔盘上。在离心力的作用下,材料完全分散并朝缓冲环抛掷。在转子产生的交叉气流的作用下,较重的物料通过调节环的叶片,向下滑动到分离器的粗物料收集器,然后通过截止风扇排出;轻的材...
     
     
    12
    2019-12
    芯片分选机台的制作方法
    本实用新型涉及一种LED芯片分选设备,尤其是涉及一种将芯片从一个位置转移到另一个位置的分选机台。背景技术:LED芯片的分选是一道重要的LED封装工艺,也是目前许多LED芯片厂商的产能瓶颈。在外延片的均匀度得到控制以前。研发快速低成本芯片分选工艺和设备对降低成本至关重要。芯片分选机台是分选设备的一个组成部分。...
     
     
    05
    2019-12
    芯片分选加工的制作流程
    其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开始对LED外延片做电极(P极,N极),接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试。主要对电压、波长、亮度进行测试,能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操...
     
     
    28
    2019-11
    IC分选设备的技术特征
    一种自动化IC测试分选设备,其特征在于:包括安装于机架(1)的且自上而下依次设置的上料装置(100)、测试装置(200)和分选收料装置(300),所述机架包括垂直设置的第一安装板(2008)以及与所述第一安装板的底部连接且倾斜设置的第二安装板(3001)。IC料管(1001)装夹于上料装置,通过所述上料装置...
     
     
    20
    2019-11
    ICT测试治具特性和功能
    ICT测试治具有单面双面之分,通用天板方便交换机种,使用可调培林座,容易保养,使用压克力&电木&FR-4材质(或指定),直接gerber文件处理生成钻孔文件,保证钻孔精度。测试程式自动生成,避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gw...
     
     
    12
    2019-11
    芯片分选机的背景技术
    IC芯片完成加工制造工序后,需要一一进行测试和分类,芯片分类存放有利于芯片的合理使用。测试分选机是将已经通过预定制造工序制造的半导体装置电连接至测试器并且根据测试结果将半导体装置分类的设备。最初,人们对芯片测试后,是靠人工分类放置的,不仅效率低,还容易发生错误。现有技术中已有自动测试分选机,例如专利公开号:...
     
     
    05
    2019-11
    芯片分选机的技术实现要素
    为了解决现有技术中存在的上述缺陷,本实用新型提出一种芯片分选机,该芯片分选机能够在不损伤芯片的前提下有效顶起薄芯片,同时降低吸嘴对芯片的压力,防止芯片被压破。本实用新型采用的技术方案是,设计一种芯片分选机,包括:顶升机构和设于顶升机构上方的拾取机构。顶升机构包括:定位在拾取机构正下方的吸盘、活动设于吸盘下方...
     
     
    05
    2019-11
    芯片分选机的技术实现要素
    为了解决现有技术中存在的上述缺陷,本实用新型提出一种芯片分选机,该芯片分选机能够在不损伤芯片的前提下有效顶起薄芯片,同时降低吸嘴对芯片的压力,防止芯片被压破。本实用新型采用的技术方案是,设计一种芯片分选机,包括:顶升机构和设于顶升机构上方的拾取机构。顶升机构包括:定位在拾取机构正下方的吸盘、活动设于吸盘下方...
     
     
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    2019-10
    芯片分选机的技术实现要素
    为了解决现有技术中存在的上述缺陷,本实用新型提出一种芯片分选机,该芯片分选机能够在不损伤芯片的前提下有效顶起薄芯片,同时降低吸嘴对芯片的压力,防止芯片被压破。本实用新型采用的技术方案是,设计一种芯片分选机,包括:顶升机构和设于顶升机构上方的拾取机构。顶升机构包括:定位在拾取机构正下方的吸盘、活动设于吸盘下方...
     
     
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    2019-10
    分选机的原理和特性
    分选机是对产品进行重量分级筛选的设备。分选机的原理和特性:在风力的作用下,物料通过关闭风扇和进料斗落在高速旋转的分配盘上。在离心力的作用下,物料完全分散并粉碎到缓冲环上。在此过程中,较重的物料通过转子的横流,穿过调节环的叶片,向下滑动到分选机的粗物料收集器,然后通过关断风扇排出。  较轻的物料,细粉或纤维在交叉...
     
     
    25
    2019-09
    晶振与匹配电容的总结
    1.匹配电容-----负载电容是指晶振要正常震荡所需要的电容。一般外接电容,是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。要求高的场合还要考虑ic输入端的对地电容。一般晶振两端所接电容是所要求的负载电容的两倍。这样并联起来就接近负载电容了。  2.负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容。他是一个测试...
     
     
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