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型号：BW-GDW-660
外尺寸(mm)：
W2680*H2230*D1590
内尺寸(mm):
W1250*H1500*D800
温度：-10℃~+150°C
最大测试速度：10MHz
插槽数量：60个
电源电压范围
PS1~Ps4:+0.5V~4V/25A
PS1~Ps2:+0.5V~5V/30A
型号：BW-FXCS-550
所属类别：测试分选机
产品应用领域：主要用于对封装后芯片的性能的测试,根据测试结果进行分选分类放置
设备优势：1.测试位多工位平行测试,减少平均测试时间,大大提高分选产能
2.可通过更換治具应对不同产品使用需求,兼容性强
3.Tray盘智能中转,极大减少人工依赖性和上下料时间
4.设备前后均有操作面板调试方便
型号：BW-FX-500
所属类别：分选机
产品应用领域：主要用于对芯片测试结果进行分选分类放置到TRAY盘及测试前进行芯片装载烧板。
设备优势：1采取多组吸取机构,提高产能2.可通过更换治具应对不同产品使用需求,兼容性强。3.Tray盘智能中转,极大减少人工依赖性和上下料时间。
型号：BW-WCWY-550
外尺寸(mm)：
L5500*W1400*H1850
内尺寸(mm):
L3800*W550*H50
温度：+60℃----Max300℃
温度均匀度：300℃±1.5%
升温时间：+60℃----300℃ 45mins
氮气配备：N2:(3.5KGf/cm²)99.9995%
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优质配件，技术精密
技术实力雄厚，性价比高
智能化设计
完善的售后服务体系
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