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芯片装载/卸载机 (Load/Unloader)
BW-FX-500
芯片测试分选设备 (Handler)
BW-FXCS-550
芯片高低温老化测试设备
BW-GDW-660
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BW-FXCS-550
型号:机种(BW-FX-500) IC测试分选机,主要用于对封装后存储芯片性能的测试,并根据测试结果进行分选分类放置。 设备主要由料仓、搬盘、前龙门、后龙门、交换台、测试、机架、外罩8部分组成。 通过伺服电机+同步带、步进电机+同步带、步进电机+T型丝杠、气缸等多种机械结构组成21个轴之多,在程序控制下,各轴之间相互配合,以实现上述的自动测试与分选功能。
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