为了解决现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提出一种芯片分选机，该芯片分选机能够在不损伤芯片的前提下有效顶起薄芯片，同时降低吸嘴对芯片的压力，防止芯片被压破。本实用新型采用的技术方案是，设计一种芯片分选机，包括：顶升机构和设于顶升机构上方的拾取机构。

    顶升机构包括：定位在拾取机构正下方的吸盘、活动设于吸盘下方的顶块、安装在顶块底部的连接杆、设于连接杆底端推动其上下运动的升降电动件，顶块的顶部排列有多个顶柱，顶块的顶面中心位置间隔排列有多个顶柱，所有顶柱的顶面齐平，吸盘上设有可容纳顶柱伸出的顶出孔，吸盘上还均匀排布有真空吸孔，真空吸孔与外部气动部件相连接。

    其中，顶升机构还包括：支撑在吸盘底部的安装套和设于安装套中的内套，安装套的顶端设有位于吸盘与内套之间的上通孔，内套中设有与上通孔连通的下通孔，连接杆的顶部设有向外凸出的圆环，顶块可在上通孔内上下活动运动，圆环可在下通孔内上下活塞运动，外部气动部件抽取上通孔内的空气。

    进一步的，拾取机构包括：转臂、安装在转臂一端的拾取杆、固定在拾取杆底端的吸嘴、安装在转臂另一端的旋转升降机构，旋转升降机构可推动转臂水平转动至吸嘴位于吸盘的正上方。拾取杆底端固定有吸嘴杆，吸嘴通过吸嘴杆固定在拾取杆上。拾取杆通过至少一个弹片安装在转臂上，弹片的两端分别固定在转臂及拾取杆上。