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    IC分选设备的技术特征




    

        一种自动化IC测试分选设备,其特征在于:包括安装于机架(1)的且自上而下依次设置的上料装置(100)、测试装置(200)和分选收料装置(300),所述机架包括垂直设置的第一安装板(2008)以及与所述第一安装板的底部连接且倾斜设置的第二安装板(3001)。


        IC料管(1001)装夹于上料装置,通过所述上料装置将所述IC料管内的未测试的IC芯片(2009)供给所述测试装置测试,测试完毕后通过所述分选收料装置分类并收纳于多个空料管(3009)内。

        所述上料装置包括水平设置的载料台(1002)、用于将所述IC料管内的IC芯片取出的上料机构(1003)和用于所述IC芯片传输的垂直料道(1004),所述载料台位于所述第一安装板的上方,所述垂直料道安装于所述第一安装板且与所述载料台垂直。

        所述载料台设有料仓(1005)和推送机构(1006),所述IC料管水平叠加放置于所述料仓内,所述推送机构位于所述料仓的底端,所述推送机构包括上料滑块(10061)和驱动所述上料滑块的驱动单元(10062),所述上料滑块能够夹持所述料仓内的一个所述IC料管并通过所述驱动单元将其推出至所述载料台的预定位置。




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