—— 产品展示 —— PRODUCTS CENTER |
24小时咨询热线
|
|
|
BW-GDW-660
没有任何文章了没有任何文章了
标题:芯片分选机的背景技术 |
简介:IC芯片完成加工制造工序后,需要一一进行测试和分类,芯片分类存放有利于芯片的合理使用。测试分选机是将已经通过预定制造工序制造的半导体装置电连接至测试器并且根据测试结果将半导体装置分类的设备。最初,人们对芯片测试后,是靠人工分类放置的,不仅效率低,还容易发生错误。现有技术中已有自动测试分选机,例如专利公开号:CN102698969A,公开日:2012年10月03日,发明创造名称为:一种IC芯片自动测试分选机,该申请案公开了一种IC芯片自动测试分选机,包括可将堆积的实料盘逐一分离的上料实托盘分离输入装置,和料船模组装置。包括受控于伺服电机左右摆动的用于放置待测芯片的左料船和用于放置测试后芯片的...... [详细] |
|