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    芯片装载/卸载机 (Load/Unloader)
    BW-FX-500 
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    BW-GDW-660 BW-GDW-660

    型号：机种（BW-GDW-660）用于芯片封装后高低温老化测试 产品尺寸：内尺寸:W1250*H1500*D800、外尺寸:W2680*H2230*D1590；温度范围:-10℃~+150℃；最大测试速度：10MHz; 插槽数量：60个；电源电压范围：PS1~PS4：+0.5V~4V/25A PS1~PS2：+0.5V~5V/30A
     
     
    无氧隧道炉 无氧隧道炉

    型号：机种名称：BW-WCWY-550；尺寸：内尺寸：L3800*W550*H50（MM）；外尺寸：L5500*W1400*H1850（MM）；温度范围：+60℃----Max300℃；温度均匀度：300℃±1.5%；升温时间：+60℃----300℃ 45mins；氮气配备：N2:(3.5KGf/cm²)99.9995%
     
     
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