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    芯片装载/卸载机 (Load/Unloader)
    BW-FX-500 
    芯片测试分选设备 (Handler)
    BW-FXCS-550 
    芯片高低温老化测试设备
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    芯片烘烤老化设备
    无氧隧道炉550无氧隧道炉550IR
    卷对卷无尘隧道炉无尘/无氧化烤箱
    无尘充氮烤箱晶振点胶固化线
    无尘充氮隧道炉IR隧道炉
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    芯片测试治具工装测试治具

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    BW-GDW-660 BW-GDW-660

    型号：机种（BW-GDW-660）用于芯片封装后高低温老化测试 产品尺寸：内尺寸:W1250*H1500*D800、外尺寸:W2680*H2230*D1590；温度范围:-10℃~+150℃；最大测试速度：10MHz; 插槽数量：60个；电源电压范围：PS1~PS4：+0.5V~4V/25A PS1~PS2：+0.5V~5V/30A
     
     
    无氧隧道炉 无氧隧道炉

    型号：机种名称：BW-WCWY-550；尺寸：内尺寸：L3800*W550*H50（MM）；外尺寸：L5500*W1400*H1850（MM）；温度范围：+60℃----Max300℃；温度均匀度：300℃±1.5%；升温时间：+60℃----300℃ 45mins；氮气配备：N2:(3.5KGf/cm²)99.9995%
     
     
    无氧隧道炉550IR 无氧隧道炉550IR

    型号：机种：BW-WCWY-550IR（含氧量≤100PPM）；尺寸：内尺寸：1650*660*50（MM）；外尺寸：3650*1450*1650（MM）；温度范围：+60℃----Max300℃；温度控制：PLC，PID控制，电子感应，数字显示；温度系统：输入用CA感应棒，输出以SSR无接点
     
     
    卷对卷无尘隧道炉 卷对卷无尘隧道炉

    型号：机种名称：BW-WCSD90-16型；尺寸：内尺寸：L15000*W1200*H100（MM）；外尺寸：L16000*W1500*H2200（MM）；温度范围：RT-200℃；温度均匀度：200℃±1.5%；升温时间：RT----200℃＜35mins；输送系统：铁氟龙布带，0.5—2m/min 可调
     
     
    无尘/无氧化烤箱 无尘/无氧化烤箱

    型号：机种：BW-2WCHX-600；尺寸：内尺寸：500*600*500*2PCS（MM）；外尺寸：1400*1850*1200（MM）；温度范围：+60℃----Max300℃；温度均匀度：300℃±1.5%；升温时间：+60℃----300℃ 45mins 型号：机种：BW-WCHX-600；尺寸：内尺寸：500*600*500*2PCS（MM）；外尺寸：1400*1850*1200（MM）；温度范围：+60℃----Max300℃；温度均匀度：300℃±1.5%；升温时间：+60℃----300℃ 45mins
     
     
    无尘充氮烤箱 无尘充氮烤箱

    型号：机种名称：BW-WCKX10-111型；尺寸：内尺寸：W800*H1100*D600（MM）；外尺寸：W1350*H2000*D900（MM）；温度范围：RT---Max250℃；温度均匀度：250℃±1.5%；升温时间：RT---250℃ 35mins；材质：内膛 SUS304不锈钢板，外部SS41#钢板烤漆
     
     
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