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BW-GDW-660
型号:机种(BW-GDW-660)用于芯片封装后高低温老化测试 产品尺寸:内尺寸:W1250*H1500*D800、外尺寸:W2680*H2230*D1590;温度范围:-10℃~+150℃;最大测试速度:10MHz; 插槽数量:60个;电源电压范围:PS1~PS4:+0.5V~4V/25A PS1~PS2:+0.5V~5V/30A
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