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芯片装载/卸载机 (Load/Unloader)
BW-FX-500
芯片测试分选设备 (Handler)
BW-FXCS-550
芯片高低温老化测试设备
BW-GDW-660
BW-GDW-800
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无氧隧道炉550
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BW-GDW-800
型号:机种(BW-GDW-800)用于芯片封装后老化测试 ;产品尺寸:内尺寸:W1250*H1500*D800 外尺寸:W2680*H2230*D1590;稳定范围:-50℃~+150℃;最大测试速度:10MHz ;插槽数量:60个;电源电压范围:PS1~PS4:+0.5V~4V/25A ; PS1~PS2:+0.5V~5V/30A
垂直炉
型号:机种(BW-CZL-800型); 产品尺寸:外形尺寸:L2000*W1800*H2200; 设计温度:RT-160℃;控温精度:±2℃;升温时间:RT---150℃ 45mins;层垂直间距:38.1mm;边缘宽度间隙:最小7mm;
服务周到 质量过硬
我们陆陆续续的在贵司购买设备也有几十套了,到目前为止还没有一个有出现问题,而且随时要货随时有。而且最让我满意的是他们公司的业务员,他们很有耐心、不做作,对客户很真诚,讲诚信!
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专利证书一
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