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    芯片装载/卸载机 (Load/Unloader)
    BW-FX-500 
    芯片测试分选设备 (Handler)
    BW-FXCS-550 
    芯片高低温老化测试设备
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    芯片烘烤老化设备
    无氧隧道炉550无氧隧道炉550IR
    卷对卷无尘隧道炉无尘/无氧化烤箱
    无尘充氮烤箱晶振点胶固化线
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    工装测试治具
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    IR多层炉 IR多层炉

    型号：机种名称：BW-IR10-111型；产品尺寸：内尺寸：W850*H80*D610*10PCS（MM）；外尺寸：W1250*H2080*D720（MM）；温度范围：RT---Max150℃；温度均匀度：150℃±5℃；升温时间：RT---150℃＜30mins；结构型式：手动10层式结构，每层独立控制
     
     
    真空烘箱 真空烘箱

    型号：机种名称：双胆接触式真空烤箱；内胆尺寸：W680*H790*D720*2pcsmm；外形尺寸：W2000*H1900*D1000mm；电热板层数：层距120mm*3层；温度范围：RT~100℃可调；控温精度：±1℃；温度均匀度：≤±3℃；真空度：10~133Pa；氮气配备：>5kgf/cm2；电 源：AC380V/50HZ,三相五线制。20KW
     
     
    工装测试治具 工装测试治具
     
     
    BW-GDW-800 BW-GDW-800

    型号：机种（BW-GDW-800）用于芯片封装后老化测试 ；产品尺寸：内尺寸：W1250*H1500*D800 外尺寸：W2680*H2230*D1590；稳定范围：-50℃~+150℃；最大测试速度：10MHz ；插槽数量：60个；电源电压范围：PS1~PS4：+0.5V~4V/25A ； PS1~PS2：+0.5V~5V/30A
     
     
    垂直炉 垂直炉

    型号：机种（BW-CZL-800型）； 产品尺寸：外形尺寸：L2000*W1800*H2200； 设计温度:RT-160℃；控温精度：±2℃;升温时间：RT---150℃ 45mins；层垂直间距：38.1mm；边缘宽度间隙：最小7mm；
     
     
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