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    深度解读芯片测试的具体流程




        集成电路的测试环节,主要包括芯片设计中的设计考证、晶圆制造中的晶圆测试(CP测试)和封装完成后的废品测试(FT测试)。集成电路测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。在一切的测试环节中都会用到测试机,不同环节中测试机需求和分选机或探针台配合运用。

     

     

        设计考证阶段:考证芯片设计有效性,对测试设备需求少,芯片设计公司通常会运用半导体测试设备对晶圆或芯片样品停止测试,以考证芯片样品功用和性能的有效性,并指导芯片设计。设计考证阶段对测试设备需求较少。

        晶圆测试阶段:测试机+探针台,测试晶圆,俭省封装本钱,晶圆测试又称为CP测试,是指在晶圆制造完成后和停止封装前,经过探针台和测试机配合运用,对晶圆上的每一个芯片晶粒停止功用和电参数性能测试的过程,是晶圆制造的最后一道工序。晶圆测试普通在晶圆厂、封测厂或特地的测试代工厂停止,主要用到的设备为测试机和探针台,此外还有定制化的测试电路板和探针卡,探针卡上装有探针。




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